兼容直径0.2–2mm，装配公差≤0.01mm，1,500 pcs/hr自动化柔性生产。
自动打点、插接、铆合、植针一体化，探针制造全流程自动化。
手动辅助打点与组装，支持完全离线独立运行，适配小批量试制。
上位机调节打点位置、速度与组装模式，自动记录良品率与故障。
机器视觉自动识别，探针计数+外形质量检测，来料检验与质量控制。
芯片吸附、角度控制与水平调节，精确升降温，支持银浆固化工艺。
测力范围0.1–10g、精度±0.01g，三维图形输出与标准检测报告。
体积小巧、多路控制，WiFi无线/有线控制，精准调节。
单板100通道AD/DA，12位精度，支持多板并联扩展，弹簧探针接触。
40组独立控制通道，25–175°C双向PID控温，多设备联网监控。
定位精度0.01mm，三维力测量±50N，服务人工心脏与磁悬浮轴承测试。
微米/亚微米级3D增材制造，室温大气环境直接成型，原位加工。
100芯线束快速自动检测，内置100V绝缘耐压测试，图形化报告。
