以技术创新驱动高端制造,为客户提供精准、可靠、高效的解决方案
机器视觉自动识别、图像识别与人工智能算法深度融合,实现智能检测与精准定位。
精密运动控制与材料加工技术,装配公差 ≤ 0.01mm,最小零件尺寸 ≤ 0.05mm。
覆盖微电子芯片制造与先进器件封装环节,服务半导体测试与封装产业。
三大产品线 · 十三款核心产品,覆盖加工、检测、控制与科学仪器
01
聚焦半导体测试探针产业链,提供植针、组装、检料、封装与针压测试等高精度自动化设备,装配公差 ≤ 0.01mm,以机器视觉与精密运动控制实现智能制造。
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02
自主研发驱控一体卡、AD/DA 采集卡、老化测控卡等专用板卡,配合工业控制软件,覆盖多通道数据采集、高温老化测控与自动化控制等场景。
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03
面向科研与高端检测需求,提供磁悬浮转子刚度测试仪、微纳三维金属加工设备与智能多芯线缆测试仪,服务于人工心脏、微纳制造与复杂装备检测。
了解更多专 · 快 · 好 · 省 · 全 · 定
专注于单台设备与组件开发,综合机器视觉、精密运动控制、微电子封装等多领域技术。
快速组装,参数化配置,即刻响应客户需求。
装配公差 ≤ 0.01mm、测力精度 ±0.01g,以高精度标准严控每个细节。
提供高性价比系统集成解决方案,自动化替代人工,有效降低综合成本。
植针、组装、检料、封装、针压测试、控制板卡、工业软件与科学仪器全覆盖。
面向客户场景定制化开发,自动化柔性生产,参数化配置适配多样需求。
携手行业领先伙伴,共创精密制造未来